苹果(AAPL.US)计划从2025年开始改用自研设计的蓝牙和Wi-Fi组合芯片。此举旨在提升设备性能和能效，同时减少对博通(AVGO.US)的依赖。据知情人士透露，新芯片内部代号为“Proxima”，已经开发了几年时间，现在计划在2025年开始首批生产，将率先应用于iPhone 17系列、Apple TV和HomePod mini，随后在 2026年扩展至iPad和Mac产品线。
与此同时，有消息称，苹果未来还计划整合这款自研蓝牙和Wi-Fi芯片和5G芯片，打造高度集成、低功耗的无线通信系统。这将不仅提高苹果的控制权，还能更好地优化芯片性能、提升设备的无线连接速度和稳定性。
有媒体指出，苹果通过紧密集成各个无线通信组件，目标是降低设备的整体功耗，延长电池续航时间，帮助苹果制造更轻薄的设备和开发新型可穿戴技术等等。
苹果此举预计将对博通产生影响，该公司是博通最大的客户之一，约占后者营收的20%。对此，博通首席执行官Hock Tan在周四的财报电话会上回应称，该公司与苹果处于持续数年的合作承诺中。报道也指出，苹果正积极推进芯片自主研发战略、逐步减少对外部供应商的依赖，但苹果并未全方面停止合作，在射频滤波器和云服务器芯片等方面会继续和博通展开合作。
值得一提的是，有分析师指出，苹果计划于2025年推出首款自研5G调制解调器，并于2026年推出更加高端的版本、2027年的迭代调制解调器有望实现更卓越能效，目前，苹果销售的所有iPhone均配备高通调制解调器用于蜂窝连接，但随着自研5G芯片的推出，苹果有望逐步减少对高通的依赖。苹果与高通的5G调制解调器供应协议已延长至2026年，这为苹果自家5G调制解调器的研发和部署提供了充足的时间。
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